1. 高精度大理石底座保證其水平精度

2. 工業(yè)級(jí)電搭配NSW最高軟件控制系統(tǒng)– NDisp3 WIN.

3. 搭配智能視覺校正系統(tǒng)，自動(dòng)掃描矩陣和校正XY位置

4. 搭配時(shí)間壓力控制系統(tǒng)，采用數(shù)字調(diào)節(jié)裝置

5. 采用自動(dòng)針頭校正系統(tǒng)和清潔膠針功能

6. X400mm – Y400mm 有效行程，有利于廣泛應(yīng)用

7. 配置鐳射測(cè)高功能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)高度補(bǔ)償

8. 配置實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

9. 配置真空吸附和加熱功能

10. 可搭配NSW所有點(diǎn)膠系統(tǒng)

11. 操作簡(jiǎn)單方便維護(hù)

1. 可混合貼裝供應(yīng)形式不同的Dle和SMD元件

    -4對(duì)應(yīng)到4~12 inch為止的晶圓尺寸

    -在固定料站上最大可放置16個(gè)W4~W16mm的料卷

2. 能對(duì)應(yīng)多種多樣生產(chǎn)的模組理念

    -繼承了SMT業(yè)界最暢銷機(jī)型NXT系列的理念

    -只要更換工作頭就可靈活對(duì)應(yīng)倒裝芯片、小型裸芯片、大型裸芯片的生產(chǎn)形式

3. 對(duì)應(yīng)倒裝芯片 /Face up

    可變更倒裝芯片 /Face up 的生產(chǎn)方式和在多晶圓生產(chǎn)中可供應(yīng)最大25種晶圓

4. 自動(dòng)更換頂筒

    搭載頂起座置放臺(tái)和翻轉(zhuǎn)吸嘴更換器，在生產(chǎn)中自動(dòng)更換

5. 自動(dòng)更換吸嘴

    搭載在生產(chǎn)中能根據(jù)元件自動(dòng)更換吸嘴的吸嘴更換器

1.   High thermal conductivity

2.   High dielectric constant

3.   High dissipation factor

4.   Use with heat sinks or metal chassis

5.   Will not dry or harden

6.   Contains zincs oxides and polydimenthyl siloxane

7.   Non-silicone version available

1.     Non-porous, water and chemical resistant

2.     Extremely impact resistant (contains a form of nylon)

3.     Colored black, to prevent visual inspection

4.     Affords high security, once cured, extremely difficult to remove

5.     Non-conductive, an electrical insulator

6.     Low toxicity

7.     Easy and simple to mix

8.     Long pot life

9.     Can be cured in one hour at 65°C (150°F)

10.   This product is RoHS compliant

1.   Temporary, peelable

2.   Thixotropic, synthetic latex designed to withstand fluxing, wave soldering and cleaning

3.   No ammonia

4.   Quick drying

5.   Non-corrosive to copper, gold, silver or pre-soldered surfaces

6.   Opaque pink in color when applied, translucent red when cured

7.   Cured mask can be for masking conformal coatings

Ideal for high temperature environments. Silicone Conformal Coating (422B) is a flexible finish product that provides a protective coating for printed circuit boards against moisture, corrosion, and thermal shock. It protects and insulates electrical and electronic components and assemblies, including generators, motors, transformers, relays, and solenoid coils. For spraying, liquid can be thinned using M.G. Thinner Cleaner. Thin up to one half part thinner to one part coating.

1.     速度可調(diào)：1-9級(jí)

2.     計(jì)數(shù)范圍：-10萬(wàn)—+10萬(wàn)

3.     零件間隔：02—56mm

4.     料帶寬度：8—56mm

5.     產(chǎn)品特點(diǎn)：可正反轉(zhuǎn)，自帶打印功能。

6.     外形尺寸：300×250×200mm(L×W×H)

Magna-Print以其獨(dú)特的工藝令用戶刮刀刀片管理得到簡(jiǎn)化。 一套刀座即可適用于多種不同尺寸的刀片,不僅能夠減少產(chǎn)品換線時(shí)間，同時(shí)降低維護(hù)多種尺寸刮刀的費(fèi)用。通過(guò)結(jié)合通用型刀座，Ovation的Magna-Print系統(tǒng)確保了作業(yè)員能夠針對(duì)不同產(chǎn)品使用適宜的刮刀。該項(xiàng)工藝適用性廣泛，可以結(jié)合Ovation DeFlex?自動(dòng)調(diào)節(jié)錫膏導(dǎo)向板配套使用，以便到達(dá)最大性能。

四省一改，成本工藝雙管齊下！

一?。涸A(chǔ)上改動(dòng)，不報(bào)廢舊刀座。

二?。喝我獬叽缱拥镀灿?。  

三?。焊鼡Q機(jī)種不換座子及刀片，減少清潔次數(shù)。

四?。簱鯄K緊密貼合鋼網(wǎng)，省錫膏。

一改：改善印刷品質(zhì)。

細(xì)致精巧 -- 功能強(qiáng)大 -- 易于使用 

1.     KIC Explorer 是新一代的溫度曲線測(cè)試儀，具備了超乎想象的精巧袖珍型設(shè)計(jì)。它能輕松自如地通過(guò)當(dāng)今各種工藝受限條件下的熱處理應(yīng)用。KIC Explorer結(jié)合了頂尖的SMT技術(shù)及耐高溫元器件，同時(shí)具備了KIC一貫杰出的性能與可靠性。您可以依賴這一耐用又創(chuàng)新的硬件來(lái)應(yīng)對(duì)任何使用中最苛刻的工藝條件。

2.     標(biāo)準(zhǔn)配置的KIC Explorer，擁有7個(gè)、9個(gè)和12個(gè)熱電偶通道，使用標(biāo)準(zhǔn)K型熱電偶連接。

3.     更高的數(shù)據(jù)采樣只是一個(gè)開始。KIC Explorer能居于業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)地位的原因是因?yàn)樗軌驇椭脩臬@取更精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)來(lái)鑒定工廠內(nèi)的每一個(gè)溫度曲線測(cè)試及工藝規(guī)范。溫度曲線測(cè)試數(shù)據(jù)將通過(guò)USB接口更輕易地傳送至任何一臺(tái)電腦。KIC Explorer RF版本將通過(guò)無(wú)線通信技術(shù)將您的溫度曲線測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳送到電腦中。KIC Explorer由標(biāo)準(zhǔn)AAA型電池供電。KIC Explorer作為這新一代的溫度曲線測(cè)試儀，為您提供了無(wú)以倫比的卓越的性能，靈活性，以及輕巧的外形。  

1.     人性化的軟件分析 +  自帶可調(diào)寬度載具

2.     為您的波峰焊/回流焊溫度監(jiān)控，管控工藝護(hù)航！

1.   采用超音速和高壓原理，使用工業(yè)霧化水清潔吸嘴

2.   特制托盤用于不同的吸嘴品牌，保護(hù)吸嘴反光板

3.   同時(shí)清洗24pcs，提高工作效率

4.   工業(yè)去離子水，循環(huán)使用，降低成本，減少污染

5.   多種語(yǔ)言可選，滿足不同客戶需求

6.   人性化設(shè)計(jì)，操作方便，簡(jiǎn)單。

1. Sturdy and stable design

2. User friendly “soft touch” LED membrane control panel

3. Pneumatic clamps provided for magazine alignment

4. Pneumatic pusher’s pressure regulated

5. High throughput with short magazine change-over time

6. SMEMA compatible
   

1. Dual cassette load station to minimize idle time.

2. Multi-sizes capable aligner with minimal hardware change-over required.

3. Robust robotic wafer engine.

4. Integrated wafer recognition for high reliability wafer handling.

5. Compact design minimize floor space.

6. Unique kits allow fast change-over between wafer sizes and supports multi-load for smaller wafer sizes.

7. Highly uniform treatment and fast throughput.
   
   

1. PLC controller with touch screen provides an intuitive graphical interface and real time process representation.

2. Flexible shelf architecture allows processing of a wide variety of part carriers in either direct or downstream plasma mode.

3. The 13.56 MHz power supply has automatic impedance matching for unparalleled process reproducibility.

4. Proprietary software control system generates process and production data for statistical process Control.

   
   

1. Touch screen control and graphical user interface give real-time process information

2. Flexible shelf architecture allows process of a wide variety of piece parts, components or carriers 

3. 13.56MHzRF generator with automatic matching network delivers excellent process repeatability.

4. Convenient facility hook-ups for periodic calibration requirement used in validation process.

1. Highly uniform plasma with fast treatment rates

2. Production-ready strip handling system

3. Easy-to-use touch screen graphical user interface (GUI)

4. Service components accessible via front pull-out shelves

5. High throughput, small footprint, low cost of ownership

1. Flexible configuration accommodates the full range of strip dimensions and magazine designs

2. Advanced robotic handling system minimizes strip handling, pushing, pulling and reduces operator intervention 

3. New camera-based material tracking provides 100% plasma treatment validation 

4. High-efficiency, application specific, plasma chamber design offers Direct or Ion Free plasma treatment modes 

5. Significantly smaller system footprint and magazine reuse capability save space and help lower cost of ownership
   
   

4000 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀是多功能的，能夠執(zhí)行所有拉力和剪切力應(yīng)用。 4000 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可配置為簡(jiǎn)單的焊線拉力測(cè)試儀或者升級(jí)以用于錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。

1. 焊線拉力

2. 鑷鉗拉力

3. 錫球剪切力、焊料球剪切力 以及晶粒剪切力 取決于系統(tǒng)配置。 八個(gè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頭的每一個(gè)都包含四個(gè)默認(rèn)軟件可選工作范圍，還有六個(gè)可應(yīng)要求使用。

4. 附加選項(xiàng)包括冷拔球、矢量拉力 （用于微型 BGA）以及小型幾何封裝的自動(dòng)測(cè)試

5. 內(nèi)部 SPC 軟件自動(dòng)測(cè)試，可提供基礎(chǔ)分析

6. 與 ODBC 完全兼容，可與外部統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制系統(tǒng)交換數(shù)據(jù)。系統(tǒng)控制通過(guò)運(yùn)行 Windows 的外部 PC 提供。

4000Plus 多用途焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可以執(zhí)行高達(dá) 500 千克的剪切力測(cè)試、高達(dá) 100 千克的張力測(cè)試和高達(dá) 50 千克的推力測(cè)試，涵蓋包括新的熱拔球測(cè)試和微材料測(cè)試在內(nèi)的所有測(cè)試應(yīng)用。 此系統(tǒng)還包括一個(gè)攝像頭輔助自動(dòng)化系統(tǒng)，非常適合晶圓相互連接、引線框架、混合微電路或汽車電子元件封裝的張力和剪切測(cè)試等應(yīng)用。

1.  用途廣泛

標(biāo)準(zhǔn) 4000Plus 大型機(jī)具有 120 毫米的垂直工作包絡(luò)面，可以滿足大多數(shù)應(yīng)用。XY 工作臺(tái)可用面積從 160 毫米 x 160 毫米直至 300 毫米 x 210 毫米，其中包括高精度、更高的速度和焊區(qū)剪切力選項(xiàng)。 

2.  在數(shù)秒內(nèi)切換應(yīng)用

業(yè)界獨(dú)一無(wú)二的多功能測(cè)試模塊 (MFC)  經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，可以在 4000Plus 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀上與自動(dòng)測(cè)試程序配合使用，實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜的混合封裝和超快速應(yīng)用轉(zhuǎn)換進(jìn)行多表面測(cè)試。

3.  提高效率

4000Plus 提供各種針對(duì)粘合測(cè)試和微材料測(cè)試的光學(xué)解決方案，使成像系統(tǒng)可用于故障模式分析、校準(zhǔn)和測(cè)試結(jié)果實(shí)時(shí)記錄。

4.  回步精確性

4000Plus 采用最新的粘合測(cè)試技術(shù)，例如幫助設(shè)置和控制步退的消隙系統(tǒng)。 剪切高度可以設(shè)置和保持在單微米精度。

5.  數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)

6.  智能軟件